TOWA株式会社

TOWA株式会社

重工業・機械

TOWA株式会社は、京都に本社を置く半導体製造装置・超精密金型メーカー。半導体チップを樹脂で保護するモールディング装置、個片化するシンギュレーション装置、超精密金型などを開発・製造・販売し、半導体パッケージング工程を支えている。機械系は精密機構、金型、搬送、加工で、電気電子系は装置制御、画像解析、センサ、半導体プロセスで活躍できる。