株式会社ディスコ

株式会社ディスコ

半導体・精密機器

株式会社ディスコは、半導体や電子部品の製造に使われる精密加工装置・加工ツールのメーカー。ウェーハを「切る」ダイシングソー、「削る」グラインダ、「磨く」ポリッシャ、砥石などを手がけ、薄型化・小型化・高性能化が進む半導体製造を支えている。機械系は精密機構、加工、振動、装置設計で、電気電子系は制御、センサ、画像処理、装置電装、プロセス評価で活躍できる。