最先端の半導体製造プロセスを支える富士フイルムの技術力

　
2025年6月10日（火）開催　Univa限定特別企画！！


スマートフォン、自動車、データセンター、AI…。
私たちの暮らしを支えるあらゆる分野で、半導体の役割はますます大きくなっています。
そして、その“進化の鍵”を握っているのが、半導体製造に不可欠な材料技術やプロセス技術。
実は富士フイルムは、そこで大きな存在感を発揮しているのです。

「カメラの会社」というイメージを持つ方も多いかもしれませんが、
富士フイルムでは今、ディスプレイ、医療、バイオ、そして半導体など、さまざまな最先端分野に挑戦しています。

このセミナーでは、
・富士フイルムが半導体分野でどのような技術を展開しているのか
・その中で、機械系・電気系出身のエンジニアがどのように活躍しているのか
・技術者としてのキャリアをどう描いていけるのか
といったテーマを中心に、実例を交えながらお伝えします。

「技術職として、どんな未来が描けるのか知りたい」
「ものづくりの最前線に関わりたい」
「富士フイルムの本当の強みを知ってみたい」

そんな方にとって、きっとヒントになる時間になるはずです。

就職活動のはじめの一歩として、あるいは、これからの進路を考えるヒントとして。
少しだけ視野を広げる機会にしてみませんか？

皆さんのご参加を、心よりお待ちしています。

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【プログラム】
■1部　富士フイルムセミナー　15:30～17:00 　受付15:15開始
場所：TKPガーデンシティ京都タワーホテルにて開催

半導体業界に興味のある機電系学生の皆さんに向けて、
富士フイルムがどのように最先端のものづくりに取り組んでいるかをご紹介します。
技術系社員との座談会もあり、現場のリアルな声を直接聞ける貴重な機会です。

《内容》
・富士フイルムの会社紹介
・ものづくりにおける富士フイルムの強み
・半導体業界での取り組みと成長戦略
・技術系社員との座談会（少人数形式）

《登壇予定社員》
・新規プロセス開発・生産技術 担当（全社横断）
・半導体材料の開発担当（化学系）
・半導体材料の製造技術担当

■2部　立食パーティー形式での懇親会　18:00～20:00
場所：付近のホテルを予定

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第1部を終えた後、参加者皆さまで近隣別会場（京都駅徒歩1分）へ移動して、
リラックスした雰囲気で企業と直接交流できる懇親会を実施します。
就活の相談はもちろん、今後のキャリアや業界について自由に質問できるチャンスです。
複数の半導体業界を代表する企業と学生の皆さまとの懇親会イベントとなっております。

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※本企画は、1・2部両方に参加可能な方が対象となります。
　途中の入退場はできませんのでご了承ください。
◆◆◆Univaへの相談・連絡◆◆◆
受付時間　　　　　　平日10:00～19:00
WEBでの問い合わせ【https://univa-jp.com/contact】
電話での問い合わせ 【03-6222-7283】（学生専用番号）
　

TKPガーデンシティ京都タワーホテル

https://www.kashikaigishitsu.net/facilitys/gc-kyoto/access/

〒600-8216
京都府京都市下京区東塩小路町721-1

JR京都駅 徒歩2分

スーツ等の正装（第二部で懇親会があるため）

筆記用具